リジッド基板

熱に強く硬い材質を用いた最も一般的な基板です。
最大44層もの超高多層基板や、大電流に対応した厚銅基板など、
ニーズに合わせて高機能をご提案しています。

近年不可欠となっている特性インピーダンス整合も シングルエンド / ディファレンシャル に対応できます。


リジッド基板(サンプル)

±10%保証します。【特性インピーダンス整合の仕様】

  • オプションで±5%が可能です。
  • 差動ラインの特性インピーダンス整合が可能です。(±10%)
  • 1枚の基板に複数の特性インピーダンス整合が可能です。
  • 低誘電率材、高誘電率材の特性インピーダンス整合が可能です。
  • オプションで測定データもご提供できます。

※その他仕様についてもご相談ください。

放熱への対応

高熱伝導の材料を選択することで放熱への対応が出来ます。

  • 一般基材の熱伝導率  :0.2~0.4W/mk
  • 高熱伝導材の熱伝導率:1.0~3.0W/mk

低膨張基板への対応

低熱膨張の材料を選択することで基板の低膨張化が可能となります。

  • 一般基材の熱膨張係数  :13~17ppm
  • 低熱膨張材の熱膨張係数 :8~12ppm

高多層基板の実績

材料名 層数 板厚(mm)
FR-4 34層 4.8~6.3
FR-5相当品 28層 4.8~6.3
変成ポリイミド 44層 4.8~6.3
BTレジン 28層 4.8~6.3
LX67 20層 4.8~6.3
PPE 24層 4.8~6.3
テフロン 10層 2.0
※その他仕様についてもご相談ください。

詳細はお問い合わせください。

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