部品内蔵基板

高密度化ニーズに対応し、多層構造の内層部に受動部品を内蔵する技術です。

キャパシタ内蔵基板、抵抗内蔵基板などがご提案できます。
配線設計の最適化により高周波特性にも対応します。

キャパシタ内蔵基板


高誘電率の薄膜材を使用し、コンデンサとして内層部に埋め込む技術を採用しています。
電源電圧を安定させるとともに、共振レス・ノイズリップル低減・EMI低減効果が得られます。

また、実装コンデンサ個数を少なくする事により、極小化および高集積化を実現できます。

抵抗内蔵基板


抵抗を持った薄膜材料を直接基板に埋め込む事で抵抗を内蔵させる技術です。

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