要素技術

電子機器の高速化や高機能化に伴い発生する様々な問題(発熱・大電流・高周波・ノイズ等)を解決する手段として特殊な加工技術をご紹介します。

これらの要素技術はリジッド基板をはじめ、リジッドフレキ基板、メタル基板など
様々な基板への対応が可能です。

特性インピーダンスコントロール

高速回路においては特性インピーダンスのコントロールは必須となっています。

様々な構成や材料に対応した特性インピーダンスコントロールが行えます。

またリジッド基板に限らずフレキシブル基板やリジッドフレキ基板への適用も可能です。



厚銅回路

大電流に対応するために、厚い銅で回路形成を行う技術です。

一般回路銅厚35μm → 100μm~1000μmまで対応が可能です。

(パターン幅に関してはお問い合わせ願います)


銅厚500μmの回路形成

キャビティー

基板平面上の一部に凹みを形成する技術です。

キャビティーへの部品実装が可能となりコンパクト化や高周波特性の向上が可能となります。

側面メタライズ

基板の側面に銅めっきを施す技術です。

側面をメタライズするとノイズ対策や高周波特性の向上に繋がります。

キャスタレーション

基板端面にある凹形状部分に銅めっきを施し電極とする加工技術です。

端子機能を実現する事により、別の基板への実装が可能となります。

銅ポスト(Spot Heatsink Builtin基板)

放熱を目的に基板内部へ銅ポストを埋め込む加工技術です。

銅ポストは表層回路と接続することができます。

形状は任意で、自由な形・大きさが形成可能です。

詳細はお問い合わせください。

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