高性能熱可塑性樹脂 プリント配線板 PALAP(パラップ) 

PALAPは、一括熱プレス製法による全層間接続構造を実現するため、寸法精度に優れた熱可塑性樹脂を業界で初めて採用しました。

高精度・高密度基板を生産できる上、環境対応も実現しました。

株式会社デンソー殿を中心としたコンソーシアムによる共同開発で実現しました。

PALAPの優位性

電気特性
低誘電率
低損失
高安定
低吸湿
環境性
ハロゲンフリー
鉛フリー
アンチモンフリー
リンフリー
完全リサイクル性
構造
極薄高多層
ファイン化
設計の高自由度
信頼性
金属接合によるビアの高接続信頼性

最適適応分野例

  • パッケージ
  • 小型超高密度実装基板
  • 高周波モジュール
 など

プレスにより焼成+拡散接合を同時形成

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